北京創世杰科技發展有限公司(簡稱創世杰科技)2001年成立于北京,提供用于半導體,電子制造領域的工藝設備,材料和技術方案。在上海、蘇州、深圳、成都、西安、武漢、煙臺和香港設有技術支持和售后服務中心。
在蘇州設立了實驗室和3D封裝中心,提供客戶優質的服務與合作。

  • Semicon2019 半導體展
    日期:2019年3月20日-22日
    地點:上海新國際博覽中心(龍陽路2345號)
    展位:N3-3183
MPS實驗室擁有眾多樣機展示,可為客戶做操作演示及簡單生產可行性評估

F&S 53xxBDA 引線鍵合機
適用于17~50μm金絲球焊,17~75μm金/鋁絲深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金帶鍵合
F&S 5350 引線鍵合機
適用于100~500μm粗鋁絲鍵合
F&S 5610/30/32/50 桌上型全自動引線鍵合機 
5610適用于17~50μm金絲球焊
5630適用于17~75μm金/鋁絲標準送線楔焊
5632適用于17~75μm金/鋁絲深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金帶楔焊
5650適用于17~75μm金/鋁絲深腔楔焊
F&S 5600CS 全自動拉力剪切力測試儀
適用于1kg引線拉力及5kg球/芯片剪切力全自動測試 

 


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