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  • SRO714/SRO716

概述
理想的焊接系統,通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐專為R&D、制程研發、低/高產量的生產而開發。
應用
芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀爾帖效應、低露點封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動車輛控制、電力的太陽能電池
特性及選項

  • 最高溫可支持到 1100°C
  • 加熱板最大尺寸支持到 450 x 450 mm
  • 快速升降溫
    • 升溫速率 > 3.5°C/秒
    • 降溫速率 > 2°C/秒
  • 單片晶圓升溫速率 > 50°C/秒
  • 每個程序最多可支持100個步驟
  • 氧氣含量 < 0,1 ppm
  • 支持100%純氫工藝
  • 40 kHz/2,45 GHz 等離子
  • 甲酸工藝
  • 極限真空度: ~ 7 x 10-7mbar
  • 正壓工藝可支持到 3 bar (abs)
  • 助焊劑工藝回收系統
  • 在線式全自動模式

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