跑得快


首頁 > 產品中心 > ATV真空共晶回流爐
  • SRO700 桌上型真空回流爐
概述
理想的焊接系統,通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐專為R&D、制程研發、低/高產量的生產而開發。
應用
芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀爾帖效應、低露點封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動車輛控制、電力的太陽能電池
特性
標準最高溫度: 450°C,最大可支持到: 750°C 
有效加熱尺寸: 230 x 217 mm
快速升降溫速率
  • 升溫速率 > 3.5°C/秒
  • 降溫速率 > 2°C/秒
單片晶圓升溫速率 > 20°C/second 
每個程序最多可支持100個步驟 
氧氣含量 < 1,0 ppm 
甲酸系統 
極限真空: ~ 5 x 10-5 mbar 
助焊劑工藝回收系統
\




文件下載
老葡京网投网站 澳门赌博平台代理 棋乐游 竞技游戏竞猜盘口 棋乐游