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T-3000-PRO

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手動半自動多功能貼裝系統
 
T-3000-PRO 系列是Tresky公司靈活性的貼裝平臺。
這套系統采用Windows PC 軟件控制。供選擇的功能模塊能滿足目前工業生產領域所需的大多數應用。
和Tresky的所有產品一樣,該設備采用True Vertical Technology™垂直貼裝技術,在Z軸行程高度范圍內保證了芯片與基板之間的平行。另外,該設備優越的人體工程學設計使它成為該類型設備中一款經久不衰的、受廣大客戶信賴的產品。



 
T-3002-PRO
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該PRO系統基于的Windows PC平臺,采用全新的軟件,使操作變得更簡單方便。該設備配備Tresky自主研發的帶頂針臺的晶元取片系統。
 



 
 
技術參數       
                 
XY工作臺移動范圍:220mm x 220mm (手動)
XY晶元臺移動范圍:220mm x 220mm (手動)
Z軸移動距離: 95mm (自動)
吸嘴旋轉角度:360°
壓力范圍(標準):20g - 400g (可選其它壓力范圍)
最大樣品尺寸:400mm x 280mm
氣路:壓縮空氣 air 5 - 6 bar , 真空 0.6 bar (abs)
尺寸:900mm x 800mm x 700mm
重量:85kg
電壓:110V / 220V



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