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  • G5 Series
Wire Bonder G5 Single –
全自動單頭鍵合機
根據不同工藝要求,更換適宜的鍵合模塊,特別適用于封裝中的深腔球焊
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  • 深腔球焊
  • 細絲楔焊
  • 深腔細絲楔焊
  • 粗絲楔焊
  • 粗帶楔焊

Wire Bonder G5-2 –
全自動雙頭鍵合機
在一臺設備上安裝兩個不同的鍵合模塊同時工作,有效節約空間,適用于高速,高產能,高質量應用.
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細絲楔焊
深腔細絲楔焊
粗絲楔焊
粗帶楔焊


    Wire Bonder G5-XL –
    超大工作區域鍵合機
    超大工作區域 1130 mm x 700 mm, 適用于太陽能電池板和汽車電池組鍵合.
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    • 細絲楔焊
    • 深腔細絲楔焊
    • 粗絲楔焊
    • 粗帶楔焊


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