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首頁 > 產品中心 > THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐
  • 24-26-2800 mini series
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標準半導體工藝
·LPCVD氮化硅(標準型)
·LPCVD氮化硅(低應力型)
·LPCVD斜坡溫度多晶硅
·LPCVD一致晶粒多晶硅
·LPCVD氧化層TEOS(正硅酸乙脂)
·LPCVD VLTO(低溫氧化)
·LPCVD BPSG(硼磷硅玻璃)
· 高溫氧化
· 干法氧化
· 濕法氧化
· 摻雜擴散 3-4路液相摻雜管路 ( POCL3 or BBR3)
· 5-6TCAHcl氣路
· 混合氣體退火
· 高溫熱回火
· 低溫退火和合金化
· 高溫驅入(Drive in

標準LED工藝
·高真空退火(環境可控)
·低溫合金化/退火

標準PV(太陽能)工藝
·濕氧/干氧
·PN結驅入
·Forming氣體退火
·氫氣退火
·低溫熱處理
·POCl3BBr3 PN結和槽
·反射氮化膜(ARC Nitride coating

標準MEMS(微機電)工藝
·低應力CVD氮化物
·氧氮化物SIPOS
·厚氧
·TEOS,良好的臺階覆蓋能力
·多晶硅和摻雜多晶硅

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